Qualcomm 和 Thales 宣布世界上第一張集成 SIM (iSIM) 卡，這是一種直接集成到單芯片系統中的 SIM 卡。即使與 eSIM 相比，此解決方案也能節省更多設備內部空間。 iSIM 有望成為現代解決方案，取代傳統的 SIM 卡和 eSIM。
Arm 在 2018 年提出了 iSIM 理念，聲稱在 SoC 中執行該技術所需的晶體管將位於 1 平方英寸的面積上毫米空間，比傳統 nanoSIM 卡 (12.3 x 8.8 毫米) 小 100 多倍。去年，高通、泰雷茲和沃達丰展示了在定制設計的三星 Galaxy Z Flip3 上集成 SIM (iSIM) 標準。
帶有 iSIM 的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 已獲得 GSMA 安全認證，提供與 eSIM 模塊相同級別的網絡保護.
iSIM 卡無需在設備內部為 SIM 服務提供單獨的物理空間，從而實現更小的設計和更低的功耗。
Qualcomm 和 Thales 很高興他們在高安全性處理器上的投資硬件已滿足 GSMA 對 UICC Re 所需的安全性和功能性mote 配置用例。他們相信，內置於主機處理器中的防篡改元件可以在許多市場和產品領域實現創新用例。
憑藉其更小的尺寸、能效和安全功能，iSIM 有望徹底改變設備的使用方式溝通和互動，為創新和進步的激動人心的未來鋪平道路。