三星、愛立信、IBM 和英特爾組成了一個與美國國家科學基金會 (NSF) 建立合作夥伴關係，共同研究和開發下一代芯片。
NSF 將提供 5000 萬美元用於合作，作為“半導體未來”項目的一部分。這四家公司將在芯片開發方面與 NSF 合作，例如設備性能、芯片和系統級、可回收性、環境影響和可製造性。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示，“未來的半導體和微電子需要跨材料、設備和系統的研究，以及行業和學術專家的參與。” NSF 的 5000 萬美元資金將用於“告知研究需求、鼓勵創新、加快上市時間並為未來做好勞動力準備。”
該合作夥伴關係是 NSF 的 FuSe 團隊資助計劃的一部分，該計劃旨在通過協作開發增強計算機技術，同時降低應用成本。基於基金會的共同設計方法可能會導致創建高性能、穩健、安全、緊湊、節能且具有成本效益的解決方案。
當這些合作用於下一個-一代計算技術在消費者和企業行業是否可用尚不確定。然而，這些科技巨頭與 NSF 之間的合作在推動芯片和微電子發展方面具有巨大潛力。為實現這一目標，NSF 打算建立一個由科學和工程部門的研究人員組成的聯盟。