Google 的第一方 Tensor SoC 的到來受到了來自 Android 愛好者、行業分析師和最終用戶等不同群體的有趣組合。谷歌與三星合作分別為 Pixel 6 和 7 系列開發 Tensor 和 Tensor G2 芯片已經不是什麼秘密了,根據網上的一些報導,今年情況似乎會保持不變。
預計三星應在 2023 年上半年開始製造其第三代 4nm 工藝節點。雖然 3nm 節點目前可用,但在其 4nm 芯片遇到問題後,三星有望繼續推動 4nm 開發
由於谷歌預計將在 2023 年第四季度推出 Pixel 8 系列,因此 Tensor G3 芯片組極有可能採用三星的第三代 4nm 工藝節點生產。相比之下,Pixel 7a、Pixel Fold 和 Pixel Tablet 等其他 2023 Pixel 設備將在去年的 Tensor G2 上運行,該 Tensor G2 採用三星第二代 4nm 節點生產。此外,三星計劃從明年開始在德克薩斯州生產 4 納米芯片。
從 Pixel 6 系列開始,與運行在高通驍龍 SoC 上的舊 Pixel 設備相比,谷歌開始為其所有手機配備 Tensor 芯片。然而,鑑於三星開發的芯片(如 Exynos 系列)相對“乏善可陳”的性能,尤其是與高通的競爭對手芯片組相比,這一舉措受到了一些人的質疑。
來源:Phonearena
Google Pixel 7 Pixel 7 配備了一些最好的最新軟件和Google 及其 Android 移動操作系統的硬件功能。