美利堅合眾國(美國)可能會加強對向中國出口半導體和芯片組的控制。新限制最早將於 4 月實施。
根據彭博社和路透社的多份報告 (1, 2, 3),美國正在考慮新一波對華半導體出口限制.不幸的是,它不會是最近唯一這樣做的。
早些時候最後本週,荷蘭政府宣布打算對對中國的半導體技術出口實施新的限制,彭博稱這是荷蘭當局的“第一個具體舉措”。在給荷蘭議會的一封信中,其貿易部長 Liesje Schreinemacher 表示,荷蘭的出口管制將影響深紫外 (DUV) 光刻芯片製造系統——暗示這兩家芯片製造商 ASML 及其主要貿易夥伴(中國)將受到影響。這些限制可能會在夏季前生效。
幾天后,美國政府接洽美國芯片製造公司,向他們介紹美國與荷蘭和日本聯合努力進一步限制芯片製造出口到中國中國。這些限制是在去年 10 月實施的相對較新的限制之上的,半導體製造商需要獲得許可才能向中國買家銷售芯片。
據《南華早報》報導,這些新限制可能會將中國的芯片製造能力限制在 14 毫米 DRAM 製造和 18 毫米 128 層 3D NAND 芯片。