Oppo Find X6 系列計劃於 3 月 21 日正式發布。該系列可能包括常規的 Oppo Find X6 和 Find X6 Pro，它們將與 Oppo Pad 2 一起在中國亮相。在正式亮相之前，一組新洩露的渲染圖暗示了旗艦系列的設計。 Oppo Find X6 系列智能手機的背面有一個圓形的攝像頭島。後置攝像頭模塊帶有 Hasselblad 品牌標識，並且似乎配備了 MariSilicon X NPU。 Oppo Find X6 系列將接替 Oppo Find X5 系列。
Tipster Evan Blass (@evleaks) 推文聲稱是 Oppo Find X6 和 Oppo Find X6 Pro 的官方圖片，以展示其設計和規格。渲染圖顯示了具有雙色調飾面的多種顏色選項的智能手機，並建議使用哈蘇品牌的三重後置攝像頭。攝像頭傳感器與 LED 閃光燈一起排列在一個圓形島上，其中包含“Powered by Marisilicon”文字。此外，電源按鈕位於設備的左側，而音量按鈕則位於右側。
Oppo 上周宣布，Oppo Find X6 系列將在中國推出當地時間 3 月 21 日下午 2 點（IST 上午 11:30）。 Oppo Pad 2 也將與旗艦智能手機一同亮相。它們目前在國內接受預訂。
最近，Oppo Find X6 和 Find X6 Pro 的顏色選項以及 RAM 和存儲配置在網上浮出水面。據說常規型號有星空黑和雪山金色調，可以提供單個 12GB RAM + 256GB 存儲選項。 Oppo Find X6 Pro 有望採用雲墨黑和飛泉綠兩種配色。它可以提供 12GB RAM + 256GB 存儲和 16GB RAM + 256GB 存儲選項。
據推測，Oppo Find X6 將採用聯發科 Dimensity 9200 SoC，而 Oppo Find X6 Pro 可能會配備 Snapdragon 8第 2 代 SoC。
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