Snapdragon 8 Gen 3 洩漏顯示 Titanium Core，不支持 32 位21″>
Snapdragon 8 Gen 3 洩漏揭示“Titanium”核心和僅 64 位支持
“48”> 作者:Ronil
2023 年 3 月 24 日發布
Qualcomm 用於 Android 智能手機的旗艦 SoC 每一代都變得更加強大。首先，我們見證了驍龍 8 Gen 1 SoC 的強大，其次是 8+ Gen 1 芯片。兩款芯片組均採用優質硬件配置，性能卓越。去年 11 月，高通更新了其旗艦芯片，推出了驍龍 8 Gen 2 SoC，這是今年最高端 Android 智能手機的全新芯片。現在，我們正在聽到一些關於下一步的早期細節。
高通很可能會在今年晚些時候發布 Snapdragon 8 Gen 3 SoC，由於新的洩漏，我們已經看到了該芯片的一些初步細節。洩密者Kuba Wojciechowski 發布了一條推文，透露了有關芯片組的信息，顯然代號為“Lanai”或“Pineapple” ”有趣的是，報導中提到該芯片將採用 2+3+2+1 配置，不同於 8 Gen 2 的 1+4+3 佈局。
完整的佈局可以包括2顆A5xx銀芯（代號Hayes）、3顆A7xx金芯（代號Hunter）、2顆A7xx鈦芯（代號Hunter）、1顆Xn金+芯（代號Hunter ELP）。這將使 Snapdragon 8 Gen 3 成為首款引入鈦集群的高通 SoC，但目前尚不清楚鈦集群與金集群有何不同。然而，Kuba 推測它可以配置不同，有更多的緩存或更高的時鐘。
Kuba 說這些新的 Arm 核心“取代了當前的整個產品線”。顯然，新芯片完全放棄了對 32 位的支持，僅支持 64 位。跟帖提到驍龍8 Gen 3將GPU升級為Adreno 750，最高主頻770 MHz。此外，該芯片將支持 Linux 內核 6.1 和 Android 14。
先前的洩漏暗示與驍龍 8 Gen 2 SoC 相比，高通可能會更早發布驍龍 8 Gen 3。
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