這家智能手機公司的首款可折疊智能手機 Tecno Phantom V Fold 計劃在 2 月 27 日於西班牙巴塞羅那舉行的 2023 年世界移動通信大會上發布。該公司已確認該智能手機將於 2 月 28 日發布。Tecno Phantom V Fold 的發布頁面已經在 MWC 2023 網站上線。該手機將配備聯發科 Dimensity 9000+ SoC。最近，即將推出的手機的實時圖像也出現在網上，調侃即將推出的手機的設計。
Tecno，在 官方發布，分享了該公司將於 2 月 28 日在 MWC 2023 期間推出其首款可折疊智能手機 Phantom V Fold。該公司即將推出的旗艦產品也將是全球首款左右可折疊智能手機，正如 Tecno 所聲稱的那樣。它將由 MediaTek Dimensity 9000+ SoC 提供支持。該芯片組的安兔兔總測試成績超過 108 萬。 Tecno Phantom V Fold 的啟動頁面是現在在 MWC 2023 網站上直播。
最近，即將推出的手機的實時圖像被線人 Paras Guglani 洩露。洩露的圖像顯示 Tecno Phantom V Fold 的外殼顯示屏帶有居中放置的打孔器，用於放置自拍相機，而實際顯示屏尺寸仍然未知。其中一張洩露的實時圖像還表明該手機可能採用米色鉸鏈。
這些圖像還暗示即將推出的 Tecno Phantom V Fold 可能配備三重後置攝像頭設置。智能手機似乎被保護套覆蓋。這款可折疊智能手機的完整設計以及規格仍處於保密狀態。爆料者還補充說，這款手機可能很快就會在印度亮相。
同時，據報導，Tecno 還在開發一款新的 Tecno Phantom Vision V 可折疊智能手機。涉嫌手機的概念圖和視頻展示了其前後面板。據稱這款手機似乎有一個可折疊的顯示屏，中間有一個用於自拍相機的打孔切口，並在後面板上配備了三重後置攝像頭設置。
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