聯發科技憑藉其天璣系列的市場推動力，在不同智能手機品牌的各種手機上取得了令人矚目的成績。該公司今天宣布推出 Dimensity 7000 系列的最新成員 Dimensity 7200。新的移動芯片組具有多項功能，包括 AI 成像軟件、遊戲優化以及電源效率。
Dimensity 7200 是採用與天璣9200類似的台積電4nm二代工藝製造，搭載2顆Arm Cortex-A715核心，運行速度高達2.8GHz，6顆Cortex-A510核心，內置聯發科AI處理器（ APU）用於人工智能任務和人工智能融合處理。聯發科技無線通信事業部副總經理 CH Chen 表示:
“聯發科技天璣 7000 系列對於尋求以實惠的方式擠壓手機的移動遊戲玩家和攝影愛好者來說至關重要。在不影響性能的情況下，最大限度地延長手機的電池壽命。”
聯發科表示，該芯片的 HyperEngine 5.0 技術專為遊戲玩家而設計，基於 AI 的可變速率著色 (VRS) 可節省電量，CPU 和 GPU 智能資源可提高電源效率和遊戲性能。該芯片組還配備了據稱能夠維持高幀率的 Arm Mali G610 GPU。
Dimensity 7200 還配備了 MediaTek 的 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP，並支持 200MP 主幀用於照片和視頻捕捉的相機。這意味著該芯片組還可以支持 4K HDR 視頻，甚至允許用戶以全高清分辨率同時從兩個攝像頭捕捉內容，同時通過全像素自動對焦技術保持所有內容清晰。
對於無線連接，該芯片組採用 3GPP 第 16 版標準 Sub-6GHz 5G 調製解調器，下行鏈路高達 4.7Gbps，並支持三頻 Wi-Fi 6E 連接和下一代藍牙 5.3。還有一個完全集成的 5G 調製解調器和板載聯發科技的 5G UltraSave 2.0 技術套件，可提高蜂窩電源效率。
Dimensity 7200 的其他功能包括:
聯發科技 MiraVision Display 支持 HDR 等最新標準，包括 HDR10+ 、CUVA HDR 和杜比 HDR。高達 6400Mbps 內存頻率和 UFS 3.1 高達 Full HD+ 和 144Hz AI SDR-to-HDR 視頻播放 藍牙 LE 音頻技術和雙鏈路真正無線立體聲音頻
在可用性方面，我們可以預期 Dimensity 7200用於 2023 年第一季度推出的移動設備。