聯發科天璣 7200 是該芯片製造商在全新天璣 7000 系列中的首款產品，已於週四發布。據該公司稱，該芯片提供尖端的 AI 成像功能，支持 200 兆像素攝像頭，並支持 Sub-6GHz 5G 網絡，同時提供更高的效率以延長電池壽命。該芯片還採用台積電 (TSMC) 的第二代 4nm 工藝，該工藝用於天璣 9200 芯片。該公司補充說，新的 Dimensity 7200 將為將於 2023 年第一季度上市的 5G 設備提供動力。
據聯發科技稱，該公司的新 Dimensity 7200 是超薄智能手機的理想選擇。八核 CPU 結合了兩個運行速度高達 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 性能內核和六個時鐘速度為 2.0GHz 的 Cortex-A510 效率內核。 MediaTek 的內置 AI 處理單元 (APU) 據稱可優化 AI 任務和 AI 融合處理的效率，以獲得更高的功率和性能。
同時，MediaTek 的 HyperEngine 5.0 技術可以使用 AI-據該芯片製造商稱，基於可變速率著色 (VRS) 的 CPU 和 GPU 智能資源優化將提供更長的電池壽命。該芯片組包括一個 Arm Mali G610 MC4 GPU。
新推出的芯片組將支持使用聯發科 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP（圖像信號處理器）的 200 兆像素主攝像頭。該芯片組支持 4K HDR 視頻捕捉，聯發科表示，用戶甚至可以從兩個攝像頭以全高清分辨率捕捉主題，同時使用公司的全像素自動對焦技術將所有內容保持在焦點上。
聯發科的新 SoC 包括據該公司稱，運動補償降噪可改善夜間和低光攝影。 APU 還將支持高級 AI 相機功能，包括實時人像美化。
天璣 7200 支持標準的 Sub-6GHz 5G 連接，下行速率高達 4.7Gbps、三頻 Wi-Fi 6E 連接和藍牙5.3.它還具有完全集成的 5G 調製解調器和聯發科技的 5G UltraSave 2.0 技術套件。
該芯片組支持 2CC 載波聚合和雙 5G SIM 卡，具有雙 VoNR（新無線電語音），可在任何地方提供一致的覆蓋，根據
同時，聯發科天璣 7200 SoC 還支持 UFS 3.1 存儲，聯發科 MiraVision Display 支持最新標準，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。它將支持具有 144Hz 刷新率的全高清 + 顯示器、AI SDR 到 HDR 視頻播放以改善多媒體體驗，以及藍牙 LE 音頻技術和雙鏈路真正無線立體聲音頻以支持無線耳塞。如前所述，新推出的 Dimensity 7200 芯片組將在 2023 年第一季度出現在新設備上。
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