聯發科技推出了其最新的智能手機處理器聯發科技天璣 7200，該處理器旨在用於最新的設備。
新的聯發科技天璣 7200 基於相同的處理器第二代台積電 4nm 工藝作為他們的 Dimensity 9200 處理器。
“聯發科天璣 7000 系列對於移動遊戲玩家和攝影愛好者來說至關重要性能，”聯發科技無線通信業務部副總經理 CH Chen 表示。
對於遊戲玩家，聯發科技 HyperEngine 5.0 技術提供基於 AI 的可變速率著色 (VRS)，以實現節能、CPU 和 GPU 智能資源資源優化以延長電池壽命，以及其他升級以實現流暢的遊戲體驗。該芯片組還集成了強大的 Arm Mali G610 GPU，支持快速響應時間和維持高幀率。
利用聯發科技的 Imagiq 765 和 14 位 HDR-ISP，Dimensity 7200 支持 200MP 主攝像頭，用於史詩攝影。該芯片組支持使用 4K HDR 視頻拍攝令人印象深刻的視頻，甚至允許用戶以全高清分辨率同時從兩個攝像頭拍攝內容，同時通過全像素自動對焦技術保持所有內容清晰。為確保用戶能夠在夜間和低光環境中捕捉到令人驚嘆的圖像，該芯片組具有內置的運動補償降噪功能。此外，APU 還支持強大的 AI 相機增強功能，例如實時人像美化。
您可以在以下鏈接的 MediTek 網站上找到有關新的聯發科 Dimensity 7200 移動處理器的更多詳細信息。
來源 MediaTek
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