每年，Qualcomm 通常會等到年底舉行 Snapdragon 峰會，屆時他們會發布將用於下一年手機的下一代芯片組。但今年，下一代芯片組的發佈時間可能比預期的要早一些。
根據 ITHome 的一份報告，他們聲稱高通可能會在 10 月發布 Snapdragon 8 Gen 3，這比去年 11 月發布的驍龍 8 Gen 2 早了一個月。也有人提出，其中一個原因是高通今年可能會跳過“plus”型號。
在規格方面，關於 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組的信息不多，除了它將提供比其前身更好的性能和功耗。它還將採用不同的內核配置，它將具有 1+5+2 個內核，而 Snapdragon 8 Gen 2 中的 1+4+3 個內核。
我們不確定高通為什麼會更早發布芯片組，但如果他們跳過“plus”型號，我們有可能在今年年底前看到一些手機利用 Gen 3，但無論哪種方式，現在下結論還為時過早，所以現在要持保留態度。
來源:ITHome