多年來，SIM 卡發生了很大變化，它們曾經只有信用卡那麼大，最終縮小為現在許多人所熟知的 nano SIM 卡。但手機製造商和運營商一直在慢慢嘗試通過引入 eSIM 來擺脫這種情況，eSIM 本質上是 SIM 卡的數字版本。
它的目的是為了更方便，而且它的設計也是為了免費在手機內部增加一些空間，可以為更大的相機傳感器、更好的散熱、更大的電池等讓路，但現在看來高通希望通過 與 Thales 合作推出 iSIM。
圖片來源 – Thales
基本上是 iSIM代表 Integrated SIM，您可能已經猜到了，它將 SIM 卡集成到手機的主處理器中。高通已確保 iSIM 將通過標準平台保持兼容性，並符合 GSMA 遠程 SIM 配置標準，這意味著就用戶而言，它應該以與普通 SIM 相同的方式工作和發揮作用。
所以如果 iSIM 和 eSIM 都設計成更我們所知道的物理 SIM 卡的空間高效版本有什麼區別?根據 Thales 的說法，iSIM 旨在消除對單獨組件的需求，從而允許連接更小的設備。他們還聲稱，與 eSIM 相比，它佔用的電量要少得多，這可能非常適合使用電池甚至物聯網設備運行的移動設備。
兩家公司都希望 iSIM 成為新標準，高通預測，到 2027 年將有大約 3 億部 iSIM 設備出貨。
資料來源:Qualcomm