Apple 的 3nm 芯片訂單維持了 TSMC 的製造能力
Apple 的 3nm 芯片訂單維持了 TSMC 的製造能力
作者:Dave Johnson
2023 年 3 月 9 日發布
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根據最近的一份報告，蘋果供應商台積電正在努力提高其 3 納米工藝技術的產能利用率。
DigiTimes 最近的一份報告顯示，台積電的 5nm 製造能力從 2022 年 11 月開始下降。
考慮到蘋果將 iPhone 芯片訂單減少了 30%，這一消息並不令人意外。由於這家科技巨頭是台積電的主要合作夥伴之一，這家台灣芯片製造商被迫降低了 5 納米芯片的製造能力。
除此之外，台積電其他廠商的7nm、6nm芯片訂單也在快速下滑。因此，據報導，芯片製造商在 2023 年第一季度經歷了艱難的時期。
但這並不全是壞消息。
根據 DigiTimes 的消息來源，台積電已經設法得益於蘋果的 3nm 芯片訂單，其利用率保持在 70% 或更高。
“台積電持續提升3奈米製程產能利用率，預計3月底接近50%。”消息人士稱。 “代工廠還將在 3 月份將工藝產量增加到每月 50,000-55,000 片晶圓，蘋果是主要客戶。”
以下是對即將推出的芯片的期望。
對第一代 3nm 工藝有何期待
行業專家認為，與當前的 A16 仿生相比，第一代 3nm 工藝可使芯片的能效提高 35%。此外，與最近的 5 納米芯片相比，N3 技術可以顯著提高性能。
那麼哪些蘋果產品會採用先進的芯片呢?
報告表明 M3 芯片可以採用 3nm 工藝製造，以提高能效和性能。因此，我們很可能會首先在 Apple 的下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型上看到該技術。此外，即將推出的 iPhone 15 Pro 機型上的 A17 Bionic 處理器也可能基於 N3E。
與此同時，DigiTimes 表示來自其他科技巨頭（例如 AMD 和 Nvidia）的新 AI 處理器訂單可能有助於台積電避免晶圓廠利用率進一步下降。
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