Qualcomm 最近很忙。在 MWC 2023 之前、期間和之後發布了多項公告之後，至少根據網上發現的預告片來看，該公司似乎正準備很快發布一款新的移動芯片組。
Qualcomm 在線帖子中的一張圖片確定了 3 月 17 日的活動日期，這表明其即將推出的 Series 7 芯片組將首次亮相。該公司上一次重大發布是 Snapdragon 8 Gen 2，它於 2022 年底正式發布。目前，尚不清楚即將推出的 SoC 將被稱為 Snapdragon 7+ Gen 1 還是 7 Gen 2。
非常希望芯片組基於台積電的 4nm 製造工藝，將配備 1 個頻率為 2.92GHz 的超級核心、頻率為 2.5GHz 的 3 個性能核心和頻率為 1.8GHz 的 4 個節能核心。據傳 Adreno 730 也將搭載。 Geekbench 列表還顯示該芯片的性能接近 Dimensity 9000 和 Snapdragon 8+ Gen1 芯片組的性能。
但除此之外，沒有其他細節已知，因此我們必須多一點耐心，至少在新芯片首次亮相之前，
來源:尋找設備