除了推出其全新的 ASUS ExpertCenter PN64-E1 迷你 PC 外，ASUS 還推出了其全新的Tinker Board 3 開發板。開發板的功能包括64 位四核 Arm Cortex-A55 處理器，基於 Arm v8 架構構建，內置雙 LAN 並通過擴展模塊支持 PoE PD、4G、5G、通過擴展模塊支持 Wi-Fi 和 Wi-Fi 6，支持 LVDS、eDP、COM 和 CANbus 嵌入式和工業接口，-40 至 85°C 的寬工作溫度範圍。 Tinker Board 3 支持多種不同的操作系統，包括 Linux Debian、Yocto 和 Android，具體取決於您的需要。
遺憾的是，ASUS 尚未發布 Tinker 的定價或全球可用性信息Board 3，但一旦信息曝光，我們將一如既往地為您提供最新信息。與此同時，華碩將在今年於德國舉行的 Embedded World 2023 技術盛會上展示其新硬件。
Tinker Board 3
“實現互操作性、可擴展性和可靠性， ASUS IoT Tinker Board 3 系列單板計算機 (SBC) 提供基於 Arm® 的強大功能和多功能性，適合各種工業用途。增強的計算性能、低功耗和豐富的接口確保您的 IIoT 應用可行、靈活和高效。”
電路板上的內部接頭採用 1 x 40 針 LVDS + eDP 連接器的形式，1 x 5V 面板背光和控制接頭、1 x IR 接收器接頭、1 x 12 針 GPIO 接頭包括:、1 x GND、1 x I2C 總線、1 至 2 x UART、至多 1 x SPI 總線（2 個選擇）、最多 1 個 SPDIF，最多 4 個 PWM，2 個 ADC（8 位），1 個 2 針恢復接頭，1 個 4 針上電和復位接頭，1 個 3 針調試 UART 接頭，1 x 4 針直流風扇接頭連接器和 1 x 2 針 RTC 電池接頭連接器。
如需了解全新華碩 Tinker Board 3 開發板的完整規格，請點擊以下鏈接跳至華碩官方產品頁面。
來源:Liliputing: ASUS
歸檔依據:硬件,熱門新聞
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