在 2020 年至 2022 年芯片嚴重短缺的情況下，為了滿足未來對半導體的需求，所有領先的芯片製造商都宣布了建造新晶圓廠的計劃，甚至還披露了他們的預估成本。但據報導，由於大流行病供應鏈中斷，然後是俄羅斯對烏克蘭的戰爭，導致螺旋式通貨膨脹，使英特爾和三星的晶圓廠成本增加了數十億美元。
當英特爾宣布去年，該公司計劃在德國馬格德堡附近建立一個新的製造基地，並表示其第一家生產工廠和配套設施將需要 187 億美元（170 億歐元）的投資，並通過談判獲得 72 億美元的國家援助。但由於通貨膨脹率高、材料成本增加和能源價格高，該公司現在認為初始投資約為 316.75 億美元（300 億歐元）。根據彭博社上週的一份報告，它需要 42.23 億美元至 52.79 億美元（40 億歐元至 50 億歐元）的更多國家支持。
英特爾證實，由於晶圓廠成本增加，它正在與德國當局重新談判一攬子支持計劃，但他們沒有確認其尋求的確切金額。
“全球經濟的中斷導致從建築材料到能源的成本增加，”英特爾在一份聲明中寫道。 “我們感謝與聯邦政府的建設性對話，以解決與在其他地點建設的成本差距，並使該項目具有全球競爭力。”
在本十年晚些時候完工後，英特爾在德國的工廠將成為其中之一世界上最先進的半導體設施。鑑於開始生產的時間表，它可能會使用亞 1.8 納米（英特爾 18A 之後）製造工藝為英特爾及其英特爾代工服務部門的客戶製造芯片。
英特爾並不是唯一一家製造成本高於預期的公司。事實證明，根據 路透社的報導引用了三位知情人士的話.
雖然晶圓廠設備佔晶圓廠成本的最大份額，而且這些工具逐漸變得越來越昂貴，但建設成本是得克薩斯州泰勒晶圓廠變得更貴的主要原因。與此同時，三星希望盡快建造工廠，因為它預計成本會進一步增加。
據報導，路透社的一位消息人士稱，“較高的建設成本約佔成本增加的 80%”.消息人士補充說:“材料變得更貴了。”
三星期待在 2023 年底或 2024 年初完成德克薩斯州泰勒工廠的建設。在進入生產工具後，它將在 2024 年至 2025 年開始在生產設施生產芯片，大概會使用其 3nm 和 4nm 級工藝技術。