過去幾年，華為在 5G 和其他技術的出口方面一直面臨著美國的大量限制。自 2021 年以來，中國智能手機品牌完全依賴高通提供芯片組。現在，一位中國線人暗示華為正準備在今年下半年發布一款新芯片。據說這款驚喜芯片是基於新的封裝技術。爆料者還表示，華為 Mate X3 可折疊智能手機的準備工作將在幾天內開始。
微博上的一位中國爆料者聲稱，華為希望今年以新的形式帶來小驚喜芯片。即將推出的採用新封裝技術設計的芯片據說將於今年下半年推出。然而，華為尚未就報導的細節進行官方確認。
早在 2019 年，美國官員就將華為列入貿易黑名單。根據路透社最近的報導，拜登政府已停止批准華為的許可證美國公司將大部分產品出口到中國的華為。總部位於加州的高通獲准在 2020 年向華為出售 4G 智能手機芯片。
爆料者還表示，華為 Mate X3 可折疊智能手機的準備工作將在兩天后開始。預計它將與下一代衛星連接一起出現。使用此高級通信功能，用戶將能夠通過直接衛星網絡發送和接收短消息。據稱，華為 Mate X3 可折疊智能手機正在開發中，作為 2021 年 2 月發布的華為 Mate X2 的繼任者。
華為 Mate X3 預計將在最新的 HarmonyOS 2.0.1 上運行版本，可以由麒麟 9000 4G SoC 提供支持。這款未經發布的手機去年在中國國家電信認證機構 TENAA 上出現，型號為 PAL-AL00。該清單建議 4G 連接和雙 SIM 卡支持。預計可裝入 4,500mAh 電池。據稱中國強制認證 (3C) 列表建議支持 66W 快速充電。
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