Qualcomm 有 宣布其最新的芯片組 Snapdragon 7+ Gen 2，將於 2023 年 3 月底在許多中端智能手機中使用。
定位為作為去年 Snapdragon 7 Gen 1 的繼任者，該芯片組專注於提高性能而不是添加新功能。 Snapdragon 7+ Gen 2 為 Snapdragon 7 系列提供了有史以來最大的性能提升，從三星的 4nm 轉向台積電的 4nm 工藝。
新芯片組具有 1+3+4 的 CPU 配置，以及高通已選擇 Arm 的 Cortex-X 內核之一作為主內核，即 Cortex-X2。這是高通首次選擇 Arm 的 Cortex-X 核心之一作為驍龍 7 部件的主要核心。 Cortex-X2 提升了 IPC 和時鐘速度，主要內核的峰值時鐘從 2.4GHz 提高到 2.91GHz。然而，代價是只有一個 Cortex-X2 內核，巨大的性能提升僅適用於單線程工作負載。三個中間（性能）內核再次基於 Cortex-A710，時鐘頻率比以前高 2%。
Snapdragon 7+ Gen 2 還採用了更快的 Adreno GPU，但高通並未提供產品編號或透露重要的架構細節。它似乎使用了高通現有 GPU 的更大版本並提高了時鐘速度。
關於其他功能，Snapdragon 7+ Gen 2 具有三重 18 位 Spectra ISP，支持 1x 200MP 或 108MP ZSL、帶 ZSL 的 64+36MP 和帶 ZSL 的 3x 32MP。它還支持 4K HDR 視頻和 64MP 連拍。集成調製解調器是 X62（5G NR Sub-6 + 毫米波），DL=4400 Mbps 和 5G/4G 雙卡雙活 (DSDA)。
總的來說，Snapdragon 7+ Gen 2 芯片組是與去年的 Snapdragon 7 Gen 1 相比有了重大升級。它專注於提高性能而不是添加新功能。選擇 Arm 的 Cortex-X 內核之一作為主內核也顯著提高了 IPC 和時鐘速度。憑藉其新功能和改進，Snapdragon 7+ Gen 2 芯片組將在未來幾個月成為許多中端智能手機的熱門選擇。