Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 2 於去年發布，幫助公司在上一代的缺點之後恢復了聲譽。據一位著名的開發人員和洩密者稱，代號為“Lanai”或“菠蘿”的 Snapdragon 8 Gen 3 預計性能會更好，Kuba Wojciechowski。
Wojciechowski 在 Twitter 上分享了有關即將推出的芯片的第一個詳細信息，揭示了 Snapdragon 8 Gen 3 將具有 2+3+2+ 1佈局，區別於驍龍8 Gen 2的1+2+2+3配置。據報導，這款新芯片將使用兩個全新的 Arm CPU 內核，一個名為 Hunter ELP 的大型 Cortex-X 內核（高通公司稱之為 Gold Plus 內核），以及五個中型 Cortex-A7xx 內核。這五個新核心將分為兩個鈦金核心和三個金牌核心，Wojciechowski 推測鈦金核心可能具有更高的時鐘速度或更多的緩存。
此外，驍龍 8 Gen 3 將配備兩個更小的 Cortex-A5xx 系列內核，代號為 Hayes，它將成為當前 Cortex-A510 內核的繼任者。這表明該芯片將看到三個新的 Arm CPU 內核。
值得注意的是，Arm 的這些新內核有望取代當前的陣容。此外，新芯片將完全放棄 32 位支持，僅支持 64 位。雖然 Snapdragon 8 Gen 2 在 32 位支持方面有一些倒退，但這一舉措並不令人意外，因為 Android 已經朝著這個方向前進了一段時間。
洩漏表明其中的小內核將會減少Snapdragon 8 Gen 3，儘管尚不清楚這種降低對整體效率意味著什麼。隨著更多的中核，特別是鈦核速度和緩存的潛在改進，芯片的多核性能指標應該會進一步提高。雖然第三代驍龍 8 能否超越蘋果芯片還有待觀察，但許多人都在期待它的發布。