在 Computex 22 期間，AMD 展示了其到 2024 年的最新 CPU 路線圖，這為台式機處理器市場帶來了一些激動人心的提議。其中一個突出的產品是基於 Zen 4 內核的新 3D V-Cache SKU，並且隨著其之前的 Ryzen 7 5800X3D 的成功與 96 MB 的 3D 堆疊 V-Cache，遊戲玩家一直渴望更多.利用 2023 年 CES 黃金時段的主題演講，AMD 向市場推出了採用其 Zen 4 核心架構的下一代基於 3D V 緩存的處理器。
AMD 不僅推出了一款新的基於 Zen 4 的 X3D單品；它宣布了 Ryzen 7000 系列的三款產品，Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D。除了通過 AMD 的 3D V-Cache 堆疊技術（這是與台積電合作的 3D 小芯片堆疊技術）提供的 64 MB 額外 L3 緩存外，所有三個 Zen 4 X3D SKU 均具有 120 W TDP。它們還具有比之前的 X3D 芯片更高的核心頻率提升，Ryzen 9 7950X3D 核心頻率提升至令人印象深刻的 5.7 GHz。
AMD 和 3D 小芯片:為遊戲玩家堆疊 L3 緩存
自從 AMD 發布其首款採用 3D V-Cache 封裝技術的台式機處理器 Ryzen 7 5800X3D 以來，它讓用戶和遊戲玩家體驗到了大型 L3 緩存池在 CPU 受限場景中對幀速率的好處.專注於之前的 Ryzen 7 5800X3D，AMD 和台積電通過直接銅對銅鍵合 TSV 在現有 32 MB 的頂部添加了 64 MB SRAM 小芯片，以確保電路完整性。
該方法包括裸片減薄，旨在啟用 3D 堆疊小芯片之間的奇偶校驗，其餘部分矽和集成散熱器 (IHS)，使其適合相同的整體平台框架，例如冷卻器和兼容性。由於 Ryzen 7 5800X3D 及其 96 MB 堆疊式 L3 V-Cache 在特定遊戲中顯示出顯著改進，額外的 L3 緩存並沒有在其他遊戲中提供這種性能提升；仍然沒有從額外的 L3 緩存中受益的官方遊戲列表。
Ryzen 7 5800X3D 的主要警告來自其計算性能。由於整體核心時鐘速度低於 Ryzen 7 5800X，它在渲染、編碼等任務以及無法從大量 L3 緩存中受益的任何任務或工作負載中受到影響。看起來 AMD 考慮到了這一點並且做得更好。
下面是我們對 AMD 的 Ryzen 7000 台式機處理器及其 3D V-Cache 封裝技術的詳細介紹列表:
AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X 和銳龍 5 7600X 評測:重奪高端 AMD 台式機 CPU 路線圖:2024 帶來基於 Zen 5 的“Granite Ridge” AMD Zen 架構路線圖:2024 年 Zen 5 採用全新微架構 AMD Zen 4 更新:8% 至10% IPC Uplight，每瓦特增加 25%，即將推出 V-Cache 芯片 AMD 展示堆疊式 3D V-Cache 技術:192 MB @ 2 TB/sec
Ryzen 9 7950X3D:具有 128 MB L3 的遊戲新旗艦高速緩存，高達 5.7 GHz
AMD 發布了 AMD Ryzen 9 7950X3D，全力推出其 3D V-Cache 封裝技術，這是一款 16 核、32 線程的龐然大物，具有 128 MB 的三級緩存，以及高達 5.7 GHz 的提升核心時鐘速度。雖然我們看到上一代 Ryzen 7 5800X3D 在計算性能方面有一些讓步的權衡，但這是由於電壓較低，需要較低的核心基本頻率和較低的核心升壓頻率。因此，與 Ryzen 7 5800X 相比，純 CPU 計算性能有所下降。
最新的 Ryzen 7000 X3D SKU 看起來像我們在 Ryzen 7 5800X3D 和 5800X 上看到的那樣，通過允許類似的峰值 Turbo 時鐘速度而不干擾堆疊的完整性來緩解以前的性能差異3D V-Cache 堆棧中的矽。
我們已與 AMD 取得聯繫，以確認他們如何以比之前的 Ryzen 7 更高的時鐘速度來確保完整性5800X3D。儘管如此，憑藉台積電 5 納米節點的效率和 AMD 的 Zen 4 內核架構在 7 納米 Zen 3 內核上的每瓦性能升級，我們相信這種組合是他們管理它的原因之一。我們還聯繫了 AMD，詢問 Ryzen 7000 X3D 處理器是否已解鎖，或者是否禁用了通過倍頻器進行的超頻。一旦我們收到回复，我們將根據他們的回復更新這篇文章。
從旗艦 SKU 開始，Ryzen 9 7950X3D 與 Ryzen 9 7900X 具有許多相同的特性，包括 16 核和 32-線程和高達 5.7 GHz 的睿頻。增強型芯片提供 128MB 的 L3 緩存，其中包括 CCD 中現有的 64MB 池 L3 緩存，以及在頂部使用 TSV 切片的另外 64MB（大概將 64MB 放在一個 CCD 上，從而創建不平衡的緩存）。奇怪的是，官方的 TDP 也低得多，該芯片的額定功率為 120 W，而普通 7950X 的額定功率為 170 W。因此，7950X3D 的基本核心頻率較低，為 4.2 GHz，而不是 4.5 GHz。儘管 Ryzen 9 7950X3D 的基本頻率慢了 300 MHz，但具有相同的 5.7 GHz 睿頻頻率意味著峰值性能可以相似，儘管在大量多線程的情況下，較低的 TDP 無疑會發揮作用。
AMD 正在高端競爭x86 桌面市場的 16 核產品，包括計算和遊戲。儘管如此，AMD 還準備了採用其 X3D 小芯片封裝技術的 12 核解決方案 Ryzen 9 7900X3D。與堆棧中的 Ryzen 9 7900X 並排，Ryzen 9 7900X3D 具有雙倍的 L3 緩存（128 對 64 MB）和相同的 4.4 GHz 提升核心時鐘速度。唯一的區別在於基本頻率和功耗，Ryzen 9 7900X3D 與所有基於 Ryzen 7000 X3D 的新 SKU 具有相同的 120 W TDP，因此確實將基本核心頻率從4.7 GHz 至 4.4 GHz；基礎上下降了 300 MHz。
Ryzen 7 7800X3D:與 Ryzen 7 5800X3D 相似，但更好
最後一個和第三個 X3D SKU 是 Ryzen 7 7800X3D 處理器，它是直接後繼處理器，並替代之前的 Ryzen 7 5800X3D。共享相同的 96 MB L3 高速緩存，AMD 改進了規格，更快的提升核心時鐘速度高達 5 GHz，以及 AMD 的 Zen 4 TSMC 5 nm 核心在性能、IPC 方面帶來的剩餘優勢提升和每瓦性能效率。
AMD 還提供了 Ryzen 9 7800X3D 與 Ryzen 7 5800X3D 的內部數據，包括聲稱的 21% 提升在高 1080p 設置下的性能，在戰鎚戰爭黎明 3 中為 22%，在 CS: GO 幀速率中為 23%。除了這些性能聲明，AMD 還聲稱 Ryzen 9 7800X3D 在 DOTA 2 中的性能提升了 30%。AMD 沒有提供任何關於 Ryzen 9 7950X3D 或 Ryzen 9 7900X3D 處理器的計算性能或遊戲性能數據的內部數據.
所有三款AMD最新的基於X3D的3D V-Cache封裝處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，都將上市2023 年 2 月。雖然它沒有提供有關每個 CPU 的預期建議零售價的信息，但 Ryzen 7 5800X3D 比普通 Ryzen 7 5800X 高出 100 美元。我們預計至少會有類似的價格溢價。
隨著市場上已有的非 X3D SKU 降價，例如 Ryzen 9 7900X，可能會有空間Ryzen 7000 X3D SKU 以該系列中每個相應處理器的原始建議零售價插入。
圖庫:AMD CES 2023 Ryzen 7000X3D 系列新聞稿