Qualcomm 通常是為世界移動通信大會保留的，但它已經透露了其下一代手機調製解調器的細節。名為 Snapdragon X75 的新硬件將於今年用於手機，可能包括 iPhone 15，儘管 iPhone 14 使用 2021 年的 X65 而不是 2022 年的 X70。
X70 是我們迄今為止看到的今年旗艦機型的內部，包括三星 Galaxy S23 系列和 OnePlus 11。蘋果自己的調製解調器芯片——長期處於開發地獄——似乎要等到至少在 2024 年末或 2025 年。
由於 AI，新硬件將幫助您的手機在信號困難的地區更輕鬆地建立連接。這種面向未來的技術可能會在目前幾乎沒有信號的區域提供幫助，例如大型商店或地鐵站。而且它也能在人口稠密的城市地區更好地定位您。
X75 也支持最近宣布的 Snapdragon Satellite 技術，並且旨在與 Wi-Fi 7 一起工作。通過包括 MIMO（這是您的路由器同時處理各種上傳和下載的方式）在內的各種技術，X75 可以發送和接收數據速度要快得多，儘管這還有一段路要走，因為網絡需要引入支持。這使用載波聚合，這基本上是一種將不同頻率聚集在一起以更快地傳輸數據的流行方式。想想他們在《捉鬼敢死隊》中穿越流時的情景。
硬件本身也有一些詭計，其中有兩個部分用於處理低於 6GHz 的 5G（我們在歐洲擁有的）和毫米波（在美國的一些地區，但進入英國和歐洲）已經結合起來，節省了空間並將電源效率提高了大約 20%，這在智能手機方面非常重要。
新硬件還將兼容 5G 技術的下一次演進，稱為 5G Advanced。這將使 5G 向聯網汽車等更多設備開放，這是上個十年初被宣傳為 5G 世界一部分的部分內容。