在即將召開的世界移動通信大會之前，高通發布了驍龍 X75 5G 調製解調器-RF，它將在即將推出的一系列手機中採用。
驍龍 X75 5G 是繼上一代之後的繼任者今年的驍龍 X70 5G。與其前身相比，新調製解調器體積縮小 25%，能效提高 20%。據說在覆蓋範圍較差時確定最好連接哪個 5G 節點的 AI 功能也得到了改進。此外，X75 5G 支持“5G Advanced”，有望使 5G 系統整體速度更快、更省電。
高通的新驍龍X75 5G有望開始出現在某個時間推出的手機中今年下半年。
來源:高通