Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 的競爭對手
聯發科發布了 Dimensity 7200，這是一款新的中端手機芯片組，據信是針對 Qualcomm 的Snapdragon 7 Gen 1。
7200 是聯發科新 7000 系列中的第一款，與更昂貴的 Dimensity 9200 和 8200 芯片類似。
它使用與頂級 Dimensity 9200 相同的第二代 TSMC 4nm 工藝。但是，它缺少超快的主核和已用兩個主頻為 2.8GHz 的 Cortex-A715 性能內核和六個速度較慢的 Cortex-A510 效率內核取代了它們。
聯發科聲稱它的單核性能比競爭對手的 Snapdragon 7 Gen 1 高出 10%.
該芯片包括一個支持 5G 的調製解調器，但它僅限於低於 6GHz 的帶寬——這是美國以外的典型範圍。至少包括最新的 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3 標準。
將支持高達 200Mp 的相機（如最近在三星 Galaxy S23 Ultra 上看到的那樣）以及 14 位 4K HDR 視頻捕獲。
聯發科表示硬件現已投產，預計將於 3 月底推出首批手機。