天璣 7000 系列是聯發科技的最新 中端移動 SoC 平台，Dimensity 7200 將在未來幾週內推出。
中端 CPU 與旗艦級天璣 9200 芯片一樣，採用台積電的 4nm 技術製造。它有一個八核CPU，兩個Cortex-A715內核和六個Cortex-A510內核，以及一個AI系統專用處理器。
新平台配置包括兩個Cortex-A715內核，頻率為2.8 GHz 和六個 Cortex-A510 內核，頻率未指定。這是第一個擁有這樣一組內核的平台。 Mali-G610 MC4 充當 GPU，使其非常適合遊戲，並支持刷新率為 144Hz 的全高清 + 屏幕。無線模塊支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.3 和頻率範圍高達 6 GHz 的 Release 16 5G 調製解調器。
該平台將處理高達 6400 Mbps 的 RAM 速度，並通過 MediaTek 的人工智能係統改善攝影體驗。天璣 7200 旨在用於中端智能手機，彌補了天璣 8000 和天璣 900/1000 之間的差距。
聯發科天璣 7200 具有 LPDDR5 內存、UFS 3.1 存儲，並且兼容分辨率高達 200MP 的相機。 4nm 製造技術提高了處理器的能效，使其成為廉價智能手機的有吸引力的選擇。首批搭載天璣 7200 處理器的智能手機將於 2023 年第一季度上市。
聯發科技天璣 7200 是對不斷增長的中端智能手機市場的有力補充。其強大的功能將提升用戶的遊戲和攝影體驗。我們很想知道哪些智能手機將率先使用天璣 7200，以及這款新 CPU 將為手機市場帶來哪些創新。