榮耀 Magic 5 系列已確認將於 2 月 27 日在巴塞羅那舉行的 2023 年世界移動通信大會上亮相。與旗艦智能手機系列一起，這家中國製造商在同一天發布了可折疊的 Honor Magic Vs。榮耀Magic 5系列預計將由三款機型組成——榮耀Magic 5基礎版、榮耀Magic 5 Pro和榮耀Magic 5 Ultimate。根據一份報告，最近在 Geekbench 網站上發現了基本型號，暗示了即將推出的智能手機的一些關鍵規格。
MySmartPrice 報告指出，在 Geekbench 網站上發現了基本型號 Honor Magic 5型號 PGT-AN00。該報告指出，即將上市的 Honor 手機表明它將由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 芯片組提供動力。代號為 Kalama 的 SoC 具有主頻為 3.19GHz 的主 CPU 內核，還包括四個 2.8GHz 性能內核和三個 2.02GHz 效率內核。
在 Geekbench 上確定的香草 Honor Magic 5 變體具有 12GB RAM，根據報告。它很可能在 Android 13 之上有一個 Magic UI 層。該型號之前也在中國工業和信息化部 (MIIT) 認證網站上被發現，這表明第四款配備 Snapdragon 695 SoC 的型號可能會與香草 Honor Magic 5、Honor Magic 5 Pro 和 Honor Magic 5 Ultimate 型號。
之前的報導表明，基本款 Honor Magic 5 智能手機可能配備 6.8 英寸曲面顯示屏。這款手機還可以配備一個 50 兆像素的主攝像頭，IP68 防水防塵等級，並支持 100W 有線和 50W 無線充電。
據報導，Honor 還取笑了三重後置攝像頭設置，其中中國智能手機製造商對其韓國競爭對手進行了不那麼微妙的挖苦。 “超越銀河，見證真正的魔法”這句話出現在事件視界望遠鏡拍攝的黑洞照片上，這是有史以來第一張黑洞照片。強調的 G 暗示洩露的預告片指的是三星的 Galaxy 智能手機。
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