Chips flash QLC e TLC de 1 TB
A Kioxia Corporation e a Western Digital Corp. anunciaram hoje detalhes de sua mais nova tecnologia de memória flash 3D, a 218-camada 3D NAND com chips TLC e QLC de 1 TB.
De acordo com os detalhes fornecidos, as empresas aplicaram escala avançada e tecnologias de ligação de wafer para obter maior capacidade, desempenho e confiabilidade, mantendo o custo baixo, tornando-o”ideal para atender às necessidades de crescimento exponencial em uma ampla gama de segmentos de mercado”.”>
As empresas estão usando um equilíbrio entre a escala vertical e lateral para obter maior capacidade em uma matriz menor com menos camadas, a um custo otimizado. Eles usam a tecnologia CBA (CMOS diretamente ligado ao array), o que significa que cada wafer CMOS e wafer de matriz de células são fabricados separadamente e depois unidos.
O novo flash 3D de 218 camadas usa 1 TB de capacidade tripla célula de nível (TLC) e célula de nível quádruplo (QLC) com quatro planos com tecnologia inovadora de redução lateral que aumentou a densidade de bits em 50%. Com E/S NAND de alta velocidade atingindo 3,2 Gb/s, o que em uma melhoria de 60% em relação à geração anterior, combinado com um desempenho de gravação de 20% e melhoria na latência de leitura, leva a um maior desempenho geral e usabilidade para os usuários, de acordo com declarações.
“Por meio de nossa parceria de engenharia exclusiva, lançamos com sucesso o BiCS FLASH de oitava geração com a maior densidade de bits do setor”, disse Masaki Momodomi, diretor de tecnologia da Kioxia Corporation.”Estou satisfeito com o início das remessas de amostras da Kioxia para clientes limitados. Aplicando a tecnologia CBA e ampliando as inovações, avançamos nosso portfólio de tecnologias de memória flash 3D para uso em uma variedade de aplicativos centrados em dados, incluindo smartphones, dispositivos IoT e aplicativos de dados centers.”
“A nova memória flash 3D demonstra os benefícios de nossa forte parceria com a Kioxia e nossa liderança combinada em inovação”, disse Alper Ilkbahar, vice-presidente sênior de tecnologia e estratégia da Western Digital.”Ao trabalhar com um roteiro comum de P&D e investimento contínuo em P&D, conseguimos produzir essa tecnologia fundamental antes do prazo e fornecer soluções de alto desempenho e eficiência de capital.”