O MediaTek Dimensity 7200, a primeira oferta do fabricante de chips na nova série Dimensity 7000, foi lançado na quinta-feira. De acordo com a empresa, o chip oferece recursos de imagem de IA de ponta, suporte para câmeras de 200 megapixels e suporte para redes Sub-6GHz 5G, oferecendo maior eficiência para maior duração da bateria. Este chip também usa o processo de 4 nm de segunda geração da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) que é usado nos chips Dimensity 9200. A empresa acrescentou que o novo Dimensity 7200 alimentará dispositivos 5G que chegarão ao mercado no primeiro trimestre de 2023.
O novo Dimensity 7200 da empresa é ideal para smartphones finos, de acordo com a MediaTek. A CPU octa-core combina dois núcleos de desempenho Arm Cortex-A715 com velocidades operacionais de até 2,8 GHz com seis núcleos de eficiência Cortex-A510 com velocidade de clock de 2,0 GHz. A unidade de processamento de IA (APU) integrada da MediaTek otimiza a eficiência das tarefas de IA e o processamento de fusão de IA para maior potência e desempenho.
Enquanto isso, a tecnologia HyperEngine 5.0 da MediaTek pode oferecer economia de energia usando AI-baseado em Variable Rate Shading (VRS), enquanto a otimização inteligente de recursos de CPU e GPU oferecerá maior duração da bateria, de acordo com o fabricante de chips. O chipset inclui uma GPU Arm Mali G610 MC4.
O novo O chipset lançado suportará câmeras principais de 200 megapixels usando o Imagiq 765 da MediaTek e um HDR-ISP (processador de sinal de imagem) de 14 bits. O chipset suporta captura de vídeo 4K HDR e a MediaTek diz que os usuários podem até capturar o assunto de duas câmeras em resolução Full HD, mantendo tudo em foco com a tecnologia de autofoco de todos os pixels da empresa.
O novo SoC da MediaTek inclui redução de ruído compensada por movimento, para melhorar a fotografia noturna e com pouca luz, de acordo com a empresa. A APU também oferecerá suporte a recursos avançados de câmera AI, incluindo embelezamento de retrato em tempo real.
O Dimensity 7200 oferece suporte a conectividade Sub-6GHz 5G padrão com downlink de até 4,7 Gbps, conectividade Wi-Fi 6E tribanda e Bluetooth 5.3. Ele também possui um modem 5G totalmente integrado e o conjunto de tecnologia 5G UltraSave 2.0 da MediaTek.
O chipset suporta 2CC Carrier Aggregation e Dual 5G SIM com VoNR duplo (Voice over new radio) que oferece cobertura consistente em todos os lugares, conforme a empresa.
Enquanto isso, o MediaTek Dimensity 7200 SoC também suporta armazenamento UFS 3.1, MediaTek MiraVision Display com suporte para os padrões mais recentes, incluindo HDR10+, CUVA HDR e Dolby HDR. Ele suporta telas Full HD+ com taxas de atualização de 144 Hz, reprodução de vídeo AI SDR para HDR para experiências multimídia aprimoradas e tecnologia de áudio Bluetooth LE e áudio estéreo sem fio verdadeiro de link duplo para suporte a fones de ouvido sem fio. Como mencionado anteriormente, o recém-lançado chipset Dimensity 7200 estará presente em novos dispositivos no primeiro trimestre de 2023.
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