A série Dimensity 7000 é da MediaTek mais recente plataforma SoC móvel de médio alcance, com o lançamento do Dimensity 7200 nas próximas semanas.
A CPU intermediária, assim como o chip principal Dimensity 9200, é fabricada com a tecnologia 4nm da TSMC. Possui uma CPU de oito núcleos, dois núcleos Cortex-A715 e seis núcleos Cortex-A510 e um processador dedicado para sistemas de IA.
A nova configuração da plataforma inclui dois núcleos Cortex-A715 com frequência de 2,8 GHz e seis núcleos Cortex-A510 com frequência não especificada. Esta é a primeira plataforma com tal conjunto de núcleos. O Mali-G610 MC4 atua como GPU, o que o torna excelente para jogos, e suporta telas Full HD+ com taxa de atualização de 144 Hz. O módulo sem fio suporta Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 e um modem Release-16 5G com uma faixa de frequência de até 6 GHz.
A plataforma suporta velocidades de RAM de até 6400 Mbps e melhora a experiência fotográfica com os sistemas de inteligência artificial da MediaTek. O Dimensity 7200 destina-se a ser utilizado em smartphones de gama média, cobrindo a lacuna entre o Dimensity 8000 e o Dimensity 900/1000.
O MediaTek Dimensity 7200 tem memória LPDDR5, armazenamento UFS 3.1 e compatibilidade para câmeras com resolução de até 200MP. A tecnologia de fabricação de 4 nm melhora a eficiência energética do processador, tornando-o uma opção atraente para smartphones econômicos. Os primeiros smartphones equipados com o processador Dimensity 7200 devem chegar ao mercado no primeiro trimestre de 2023.
O MediaTek Dimensity 7200 é uma excelente adição ao crescente mercado de smartphones de gama média. Seus poderosos recursos irão melhorar as experiências de jogos e fotografia dos usuários. Estamos interessados em saber quais smartphones serão os primeiros a usar o Dimensity 7200 e quais inovações essa nova CPU trará para o mercado de telefonia móvel.