Chips flash TLC y QLC de 1 TB
Kioxia Corporation y Western Digital Corp. han anunciado hoy los detalles de su nueva tecnología de memoria flash 3D, la 218-NAND 3D de capa con chips TLC y QLC de 1 TB.
Según los detalles proporcionados, las empresas han aplicado tecnologías avanzadas de escalado y unión de obleas para lograr una mayor capacidad, rendimiento y confiabilidad, todo mientras mantienen los costos bajos. haciéndolo”ideal para satisfacer las necesidades de crecimiento exponencial en una amplia gama de segmentos de mercado”.
Las empresas están utilizando un equilibrio entre el escalado vertical y lateral para lograr una mayor capacidad en un troquel más pequeño con menos capas, a un costo optimizado. Utilizan la tecnología CBA (CMOS directamente unido a la matriz), lo que significa que cada oblea CMOS y oblea de matriz de celdas se fabrican por separado y luego se unen entre sí.
El nuevo flash 3D de 218 capas utiliza 1Tb triple-celda de nivel (TLC) y celda de nivel cuádruple (QLC) con cuatro planos con tecnología innovadora de contracción lateral que aumentó la densidad de bits en un 50 por ciento. Con E/S NAND de alta velocidad que alcanzan los 3,2 Gb/s, lo que en una mejora del 60 % con respecto a la generación anterior, combinado con un rendimiento de escritura del 20 % y una mejora de la latencia de lectura, conducen a un mayor rendimiento general y facilidad de uso para los usuarios, según las declaraciones..
“A través de nuestra exclusiva asociación de ingeniería, hemos lanzado con éxito BiCS FLASH de octava generación con la densidad de bits más alta de la industria”, dijo Masaki Momodomi, director de tecnología de Kioxia Corporation.”Me complace que hayan comenzado los envíos de muestra de Kioxia para clientes limitados. Al aplicar la tecnología CBA y escalar innovaciones, hemos avanzado en nuestra cartera de tecnologías de memoria flash 3D para su uso en una gama de aplicaciones centradas en datos, incluidos teléfonos inteligentes, dispositivos IoT y datos”.
“La nueva memoria flash 3D demuestra los beneficios de nuestra sólida asociación con Kioxia y nuestro liderazgo en innovación combinado”, dijo Alper Ilkbahar, vicepresidente senior de tecnología y estrategia de Western Digital.”Al trabajar con una hoja de ruta común de I+D y la inversión continua en I+D, hemos podido producir esta tecnología fundamental antes de lo previsto y ofrecer soluciones de alto rendimiento y eficiencia de capital”.