MediaTek Dimensity 7200, la première offre du fabricant de puces dans la nouvelle série Dimensity 7000, a été lancée jeudi. Selon la société, la puce offre des fonctionnalités d’imagerie AI de pointe, la prise en charge des caméras de 200 mégapixels et la prise en charge des réseaux 5G sous-6 GHz, tout en offrant une plus grande efficacité pour une durée de vie prolongée de la batterie. Cette puce utilise également le processus 4 nm de deuxième génération de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui est utilisé dans les puces Dimensity 9200. La société a ajouté que le nouveau Dimensity 7200 alimentera les appareils 5G qui arriveront sur le marché au premier trimestre 2023.
Le nouveau Dimensity 7200 de la société est idéal pour les smartphones minces, selon MediaTek. Le processeur octa-core combine deux cœurs de performance Arm Cortex-A715 avec des vitesses de fonctionnement allant jusqu’à 2,8 GHz avec six cœurs d’efficacité Cortex-A510 avec une vitesse d’horloge de 2,0 GHz. L’unité de traitement AI (APU) intégrée de MediaTek est censée optimiser l’efficacité des tâches d’IA et le traitement de fusion d’IA pour une puissance et des performances accrues.
En attendant, la technologie HyperEngine 5.0 de MediaTek peut offrir des économies d’énergie en utilisant AI-basé sur Variable Rate Shading (VRS) tandis que l’optimisation intelligente des ressources CPU et GPU offrira une plus longue durée de vie de la batterie, selon le fabricant de puces. Le chipset comprend un GPU Arm Mali G610 MC4.
Le nouveau Le chipset lancé prendra en charge les caméras principales de 200 mégapixels utilisant Imagiq 765 de MediaTek et un HDR-ISP 14 bits (processeur de signal d’image). Le chipset prend en charge la capture vidéo 4K HDR et MediaTek indique que les utilisateurs peuvent même capturer le sujet de deux caméras en résolution Full HD tout en conservant la mise au point grâce à la technologie de mise au point automatique tout pixel de l’entreprise.
Le nouveau SoC de MediaTek comprend réduction du bruit compensée par le mouvement, pour une meilleure photographie de nuit et en basse lumière, selon la société. L’APU prendra également en charge les fonctionnalités avancées de l’IA-Camera, y compris l’embellissement des portraits en temps réel.
Le Dimensity 7200 prend en charge la connectivité standard Sub-6GHz 5G avec une liaison descendante jusqu’à 4,7 Gbps, la connectivité tribande Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3. Il dispose également d’un modem 5G entièrement intégré et de la suite technologique 5G UltraSave 2.0 de MediaTek.
Le chipset prend en charge l’agrégation de porteuses 2CC et la double carte SIM 5G avec double VoNR (voix sur nouvelle radio) qui offre une couverture cohérente partout, selon l’entreprise.
Pendant ce temps, le SoC MediaTek Dimensity 7200 prend également en charge le stockage UFS 3.1, l’affichage MediaTek MiraVision avec prise en charge des dernières normes, notamment HDR10+, CUVA HDR et Dolby HDR. Il prendra en charge les écrans Full HD + avec des taux de rafraîchissement de 144 Hz, la lecture vidéo AI SDR à HDR pour des expériences multimédia améliorées, et la technologie Bluetooth LE Audio et Dual-Link True Wireless Stereo Audio pour la prise en charge des écouteurs sans fil. Comme mentionné précédemment, le nouveau chipset Dimensity 7200 sera présent sur les nouveaux appareils au premier trimestre 2023.
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