Je ne sais pas pourquoi
L’ingénieur en semi-conducteurs Tom Wassick a découvert la fonctionnalité 3D V-Cache sur l’un des GPU 7900 XT d’AMD.
Selon Tom’s Hardware Wassick a utilisé l’imagerie infrarouge et a trouvé le même type de 3D V-Points de connexion du cache utilisés sur l’architecture Zen 3 et Zen 4 d’AMD.
AMD n’a pas prévu publiquement d’étendre ses capacités d’empaquetage 3D au-delà du cache empilé verticalement et Wassick ne peut pas dire si ces points de connexion TSV seront utilisés à des fins de mise en cache. Cependant, il est logique que ces points de connexion soient utilisés avec une sorte de cache 3D pour augmenter les performances de jeu et/ou de calcul.
Cela correspond également aux rumeurs selon lesquelles AMD ajouterait la technologie 3D V-Cache à ses GPU après avoir été un succès sur les processeurs Ryzen et EPYC.
La technologie repose sur une technique de liaison hybride qui fusionne une dalle supplémentaire de 64 Mo de cache au-dessus d’une matrice de calcul Ryzen ou EPYC pour augmenter la capacité du cache L3. Actuellement, cette technique d’empilement 3D a permis à AMD de doubler la quantité de cache L3 disponible pour ses pièces de bureau Ryzen 9 7900X3D et 7950X3D tout en la triplant sur ses puces grand public Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D et les processeurs de serveur EPYC Milan-X.
Il n’est pas clair comment 3D V-Cache fonctionnerait dans un GPU. Avoir plus de capacité de cache permettrait un traitement plus rapide des charges de travail sensibles au cache puisque le GPU doit faire moins de trajets vers sa mémoire GDDR6 plus lente. Cela peut être vu dans le cache Infinity d’AMD dans la série RX 6000 où il a permis à AMD d’utiliser une mémoire GDDR6 plus lente et de conserver les mêmes performances que les GPU de la série RTX 30 de Nvidia avec leur mémoire GDDR6X gourmande en énergie.