Samsung, Ericsson, IBM et Intel ont formé un partenariat avec la National Science Foundation (NSF) pour rechercher et développer la prochaine génération de puces.
La NSF fournira 50 millions de dollars à la coopération dans le cadre du projet Future of Semiconductors. Les quatre sociétés travailleront avec la NSF sur des aspects de développement de puces tels que les performances des dispositifs, le niveau de la puce et du système, la recyclabilité, l’impact environnemental et la fabricabilité.
Selon le directeur de la NSF, Sethuraman Panchanathan,”les futurs semi-conducteurs et la microélectronique nécessitent la recherche couvrant les matériaux, les dispositifs et les systèmes, et la participation d’experts industriels et universitaires. Le financement de la NSF de 50 millions de dollars sera utilisé pour”informer les besoins en recherche, encourager l’innovation, accélérer la mise sur le marché et préparer la main-d’œuvre pour l’avenir”.
Le partenariat fait partie du programme FuSe Teaming Grants de la NSF, qui vise à améliorer les technologies informatiques grâce au développement collaboratif tout en réduisant le coût d’application. Une approche co-conçue, basée sur la Fondation, peut conduire à la création de solutions performantes, robustes, sûres, compactes, économes en énergie et rentables.
Lorsque ces collaborations pour la prochaine-technologie informatique de génération sont disponibles dans les secteurs de la consommation et des entreprises est incertaine. Cependant, la collaboration entre ces géants de la technologie et la NSF a un énorme potentiel pour stimuler le développement des puces et de la microélectronique. Pour atteindre cet objectif, la NSF a l’intention de constituer une coalition de chercheurs issus des secteurs de la science et de l’ingénierie.