AMD hat vorgestellt eine neue Reihe mobiler CPUs in der Ryzen 7000-Serie für Laptops. Das Lineup ist jedoch ziemlich verwirrend, da es eine Mischung aus neuen und alten Chips wie Zen 4, Zen 3 Plus, Zen 3 und Zen 2 sowie integrierte GPUs von Vega bis RDNA3 enthält. Diese Komplexität wird noch verwirrender durch das neue Benennungssystem des Unternehmens für seine mobilen CPUs, das die Verwendung eines Modelljahrsystems und die jährliche Erhöhung der ersten Ziffer der Prozessormodellnummern beinhaltet.
Die erste Ziffer steht für das Modelljahr, wobei 7 für 2023, 8 für 2024 und 9 für 2025 steht. Die zweite Ziffer steht für das Hauptmarktsegment, wobei 1 für Athlon Silver, 2 für Athlon Gold und 3 und 4 für Ryzen 3 stehen. Die dritte Ziffer steht für die CPU-Architektur, wobei 1 Zen/Zen+ darstellt, 2 Zen 2 darstellt, 3 Zen 3 darstellt und 4 Zen 4 darstellt. Die vierte Ziffer stellt den Segmentindex dar, wobei höhere Zahlen auf das obere Segment abzielen. Suffixe geben TDP und Formfaktor an, wobei HX für 55 W oder höher steht, HS für 35–54 W steht, U für 15–28 W steht, e für 9 W steht und C für Chromebook steht.
AMD hat auch die TDP-Klasse von überarbeitet seine mobilen CPUs als Teil dieser Umgestaltung des Produktnamens. Die Klasse der H-Serie wurde abgeschafft und durch die HS-Serie ersetzt, die TDPs von 35W bis 45W abdeckt. Für diejenigen, die eine leistungsstärkere CPU wünschen, wird die HX-Klasse weiterhin angeboten und verwendet AMDs Desktop-Silizium anstelle der höheren TDP-Varianten von AMDs Mobilsilizium.
Die Ryzen 7000 Mobile-Serie wird eine Mischung aus 3 verschiedene Zen-CPU-Architekturen, die auf vier verschiedenen Prozessknoten aufgebaut sind.
Die Dragon Range, die AMD Ryzen 7045-Serie, wird die erste sein, die bis zu 16 Kerne für Laptops anbietet und auf demselben TSMC-5-nm-Knoten basiert wie die Ryzen 7000-Desktop-Reihe. Es hat eine TDP von 55–75 W und enthält die gleichen 64 MB L3-Cache wie die Desktop-CPUs, was die Gesamtleistung des Spiels verbessern soll.
Die Phoenix-Plattform, bestehend aus der Ryzen 7040-Serie, wird enthalten sein eine Mischung aus mobilspezifischen monolithischen CPU-Dies. Die Plattformen Rembrandt-R (Serie 7035) und Barcelo-R (Serie 7030), die auf Zen 3 basieren, werden günstigere Optionen sein, insbesondere mit 15-28-W-Teilen der U-Serie. Die Zen 2 Mendocino-Plattform, die Ende letzten Jahres angekündigt wurde und bereits Teil der Ryzen Mobile 7000-Familie ist, bleibt eine preisgünstige Option für dünne und leichte Laptops.
Diese Chips der Ryzen 7040-Serie sollen 30 % schneller sein als das Apple M1 Pro, mit dem Laptops mit einer einzigen Ladung bis zu 30 Stunden lang Videos abspielen können. Der spezifische Prozessor, der für diesen Vergleich verwendet wurde, war der ältere AMD Ryzen 9 7940HS, der über 8 Kerne und 16 Befehls-Threads verfügt und mit einer Frequenz von bis zu 5,2 GHz arbeitet. Zu beachten ist, dass diese Leistungssteigerung nur für den Multi-Threaded-Modus gilt.
Außerdem hat AMD auf der CES 2023 drei herkömmliche Chips vorgestellt, die die Ryzen-7000-Reihe erweitern werden. Dazu gehören der Ryzen 5 7600 mit sechs Kernen und 12 Threads, der Ryzen 7 7700 mit 8 Kernen und 16 Threads sowie der Ryzen 9 7900 mit 12 Kernen und 24 Threads, die alle die Zen 4-Architektur verwenden. Das Modell Ryzen 9 7950 mit 16 Kernen und 32 Threads war nicht in dieser Prozessorserie enthalten.
AMD kündigte außerdem eine neue Reihe von Prozessoren für Desktop-Computer namens Ryzen 9000-Serie an, die auf dem Zen 3 basiert Architektur und basiert auf dem TSMC 7-nm-Prozess. Die Produktpalette umfasst Ryzen 9 5950X, Ryzen 9 5900X und Ryzen 7 5800X, die alle deutliche Leistungsverbesserungen gegenüber der vorherigen Generation von Ryzen-Prozessoren bieten.
Desktop-Prozessoren der Ryzen 7000X3D-Serie
AMD-Chefin Lisa Su kündigte auf der Veranstaltung auch die Prozessoren der Ryzen 7000X3D-Serie an – mit Fokus auf die Gaming-Community. Die CPUs sollen im Februar in drei Modellen mit acht bis 16 Kernen erscheinen. Drei neue Ryzen X3D-Prozessoren wurden angekündigt: Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 7 7800X3D.
Das Vorgängermodell Ryzen 7 5800X3D war auch für seine hohe Effizienz bekannt, da es sehr hohe Taktraten gab Aufgrund des großen L3-Cache für Spiele nicht erforderlich. Gleichzeitig konnten sie aber aufgrund der hohen Temperaturen ohnehin nicht umgesetzt werden. Dadurch war die Rechenleistung in produktiven Anwendungen im Vergleich zu anderen 8-Kern-Prozessoren geringer.
Die jetzt erstmals angekündigten 12-und 16-Kern-Modelle mit 3D V-Cache sollte hier eine ungewöhnliche Lösung bieten. Da sie mit zwei CCDs (Core/Cache Die) ausgestattet sind, sind ein CCD mit 3D V-Cache und ein CCD ohne den großen Cache verbaut. Die Kerne auf dem regulären Die sollten mit der gewohnt hohen Boost-Frequenz laufen können, während auf dem anderen Die Anwendungen mit hohem Cache-Bedarf laufen.
Die CCDs mit 3D V-Cache erreichen nicht die hohen Taktraten der normalen Chips. Der angekündigte Ryzen 7 7800X3D soll mit einem Boost-Takt von 5 GHz erscheinen. Im Vergleich zum Ryzen 7 7700X sind das 400 MHz weniger Takt. Gerade dieser Prozessor dürfte sich also in erster Linie für Gaming eignen, während die größeren Prozessoren mit zwei CCDs ein breites Anwendungsspektrum abdecken sollen.
Insgesamt war es für AMD eine arbeitsreiche und spannende CES mit einigen Neuheiten und Updates, die in verschiedenen Kategorien angekündigt wurden.