Samsung, Ericsson, IBM und Intel haben eine Partnerschaft mit der National Science Foundation (NSF) zur Erforschung und Entwicklung der nächsten Generation von Chips.
Die NSF stellt der Kooperation im Rahmen des Future of Semiconductors-Projekts 50 Millionen US-Dollar zur Verfügung. Die vier Unternehmen werden mit den Aspekten der On-Chip-Entwicklung der NSF zusammenarbeiten, wie z Forschung, die Materialien, Geräte und Systeme umfasst, und die Einbeziehung von Experten aus Industrie und Wissenschaft.“ Die NSF-Finanzierung in Höhe von 50 Millionen US-Dollar wird verwendet, um „Forschungsbedürfnisse zu informieren, Innovationen zu fördern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Belegschaft auf die Zukunft vorzubereiten.“
Die Partnerschaft ist Teil des FuSe Teaming Grants-Programms der NSF, das zielt darauf ab, Computertechnologien durch gemeinsame Entwicklung zu verbessern und gleichzeitig die Anwendungskosten zu senken. Ein gemeinsam entwickelter Ansatz, der auf der Foundation basiert, kann zur Schaffung von hochleistungsfähigen, robusten, sicheren, kompakten, energieeffizienten und kostengünstigen Lösungen führen.
Wenn diese Kooperationen für die nächsten Computertechnologie der nächsten Generation in der Verbraucher-und Unternehmensbranche verfügbar ist, ist ungewiss. Die Zusammenarbeit zwischen diesen Technologiegiganten und der NSF hat jedoch ein enormes Potenzial, um die Entwicklung von Chips und Mikroelektronik voranzutreiben. Um dieses Ziel zu erreichen, beabsichtigt die NSF, eine Koalition von Forschern aus dem wissenschaftlichen und technischen Bereich aufzubauen.