Die Dimensity 7000-Serie ist MediaTeks neueste mobile SoC-Plattform der Mittelklasse, mit dem Dimensity 7200, das in den nächsten Wochen auf den Markt kommt.
Die Mittelklasse-CPU wird, genau wie der Flaggschiff-Chip Dimensity 9200, mit der 4-nm-Technologie von TSMC hergestellt. Es verfügt über eine Achtkern-CPU, zwei Cortex-A715-Kerne und sechs Cortex-A510-Kerne sowie einen dedizierten Prozessor für KI-Systeme.
Die neue Plattformkonfiguration umfasst zwei Cortex-A715-Kerne mit einer Frequenz von 2,8 GHz und sechs Cortex-A510-Kerne mit einer nicht spezifizierten Frequenz. Dies ist die erste Plattform mit einem solchen Kernsatz. Die Mali-G610 MC4 fungiert als GPU, wodurch sie sich hervorragend für Spiele eignet, und sie unterstützt Full HD+-Bildschirme mit einer Bildwiederholfrequenz von 144 Hz. Das Funkmodul unterstützt Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 und ein Release-16 5G-Modem mit einem Frequenzbereich von bis zu 6 GHz.
Die Plattform wird RAM-Geschwindigkeiten von bis zu 6400 Mbit/s verarbeiten und das Fotoerlebnis mit den künstlichen Intelligenzsystemen von MediaTek verbessern. Das Dimensity 7200 ist für den Einsatz in Mittelklasse-Smartphones vorgesehen und schließt die Lücke zwischen dem Dimensity 8000 und dem Dimensity 900/1000.
Das MediaTek Dimensity 7200 verfügt über LPDDR5-Speicher, UFS 3.1-Speicher und Kompatibilität für Kameras mit bis zu 200 MP Auflösung. Die 4-nm-Fertigungstechnologie verbessert die Energieeffizienz des Prozessors und macht ihn zu einer attraktiven Option für preisgünstige Smartphones. Die ersten Smartphones mit dem Dimensity 7200-Prozessor sollen im ersten Quartal 2023 auf den Markt kommen.
Das MediaTek Dimensity 7200 ist eine hervorragende Ergänzung für den wachsenden Markt der Mittelklasse-Smartphones. Seine leistungsstarken Funktionen werden das Spiel-und Fotoerlebnis der Benutzer verbessern. Wir sind gespannt, welche Smartphones als erste den Dimensity 7200 verwenden werden und welche Innovationen diese neue CPU auf den Handymarkt bringen wird.