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Obwohl der B760-Chipsatz ursprünglich als preisgünstige Option für die Serien Z790 und H770 gedacht war, werden Board-Partner bei der Suche nach kostengünstigeren Optionen nicht auf diese Chipsätze beschränkt. Das Produktportfolio selbst wird in die Gruppen Business, Gaming, Creator und Enthusiasten segmentiert. Die UD (Ultra-Durable)-Serie von Gigabyte und die MSI PRO-Serie von MSI sind zwei Beispiele für Budget-Serien.
Eines ist ganz klar, und das ist die Tatsache, dass Das neue DS3H-Motherboard ähnelt der B660-Variante. Es wurden keine Änderungen am Design, der Stromversorgung, dem Audio-Subsystem oder sogar dem I/O-Layout vorgenommen. Das Design, das auf die Platine selbst gedruckt ist, wurde aktualisiert. Da wir aber noch die vollständigen Spezifikationen benötigen, sind Modifikationen an den RAM-, PCI-Express-oder M.2-Schnittstellen nicht auszuschließen.
Das GAMING X-Modell ist eine Weiterentwicklung des DS3H-Modells. Dieses B760M-Motherboard ist kein Teil der AORUS-Reihe und bietet nur geringfügige Verbesserungen gegenüber seinem Vorgänger. Während die Komponentenanordnung des B660M-Modells ähnlich erscheint, ist das Design des B660B-Modells komplett anders, mit neuen E/A-, VRM-und Chipsatzabdeckungen.
MSIs Motherboards der PRO-Serie sind jetzt viel dunkler und ihre E/A-Abdeckungen wurden modifiziert. Diese Modelle richten sich an Unternehmen; Sie bieten jedoch 2,5-G-Netzwerke, DDR4-4800-Speicher und bis zu vier Bildschirme über zwei HDMI/DisplayPort-Anschlüsse. MSI plant die Veröffentlichung der neuen Mainboard-Serie B760 im Januar nächsten Jahres. Während der CES 2023 wird Intel voraussichtlich den Chipsatz und die Core-Non-K-Desktop-CPU-Serie der 13. Generation vorstellen.
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