Wenn das nächste Jahr näher rückt, bereiten Chiphersteller neue Möglichkeiten für zukünftige Smartphones vor, wie MediaTek mit der Einführung demonstriert des neuen Dimensity 8200 – nach der Präsentation des leistungsstarken Dimensity 9200, das für die wertvollsten Smartphones entwickelt und entwickelt wurde.
Sein Vorgänger, das Dimensity 8100, ist auf Produkten wie Xiaomi 12T, Redmi K50, POCO X4 GT, OPPO Reno 9 Pro, OnePlus 10R, Realme GT Neo 3 und Honor 70 Pro zu finden.
Der Dimensity 8200 ist zwar nicht der hochwertigste SoC im MediaTek-Katalog, profitiert aber von demselben 4-nm-TSMC-Fertigungsprozess, den teurere Chips aufweisen. Im Inneren finden wir einen leistungsstärkeren Prozessor als den Dimension 8100, der eine Tri-Cluster-Octa-Core-CPU ist: 1 x 3,1 GHz A78 + 3 x 3,0 GHz A78 + 4 x 2,0 GHz A55.
Der Grafikteil wird der Mali-G610 MC6 GPU anvertraut, unverändert, aber mit einer Spitzenfrequenz, die von 850 auf 950 MHz ansteigt. Die Gaming-Komponente wird von den Technologien verwaltet, aus denen die HyperEngine 6.0-Suite besteht, einschließlich Frame Rate Smoother 2.0 und Smart Resource Optimization für die CPU-Leistungszuweisung.
Speicherseitig unterstützt der neue MediaTek-SoC Quad-Channel-LPDDR5 Unterstützung bei 3200 MHz mit einer Bandbreite von 51,2 GB/s und der MediaTek APU 580. Was sich ändert, ist der ISP, der 14-Bit MediaTek Imagiq 785 HDR mit Fotounterstützung für Sensoren bis zu 320 MP, HDR-Video-Doppelbelichtung und 4K 60fps-Unterstützung und Bokeh-Video; daneben der MediaTek MiraVision 785, der die Umsetzung von Full HD+ Bildschirmen bis 180 Hz und WQHD bis 120 Hz erlaubt, mit Display Sync 2.0, 4K AV1 Decoder und AI SDR-to-HDR.
Die Konnektivität umfasst ein 5G 3GGP Release 16 Modem mit UltraSave 2.0 und 3CC Carrier Aggregation (200 MHz) 5G sub-6 GHz sowie Wi-Fi 6E 2×2 und Bluetooth 5.3 mit LE Audio und Dual-Link TWS Stereo Audio.
Die ersten paar Smartphones, die das MediaTek Dimensity 8200 montieren, könnten das iQOO Neo 7 SE und das Redmi K60 sein.