Die diesjährige CES hatte den üblichen Ansturm von Produktankündigungen, aber es fühlt sich an, als ob der CPU-Markt bei diesem Durchbruch mehr bedient wurde als bei früheren Veranstaltungen. Wir haben neulich über Intels neue CPU-Einführungen geschrieben, mit einer fast lächerlichen Anzahl von SKUs, die sowohl auf Desktops als auch auf Notebooks abzielen. Jetzt will AMD seine Ware zeigen, mit einer Handvoll neuer Modelle auch für Desktop und Notebook.
Bis zu diesem Zeitpunkt hat AMD nur vier Ryzen 7000-Modelle für Desktop angeboten, eine Anzahl, die sich ändert bis zehn nach der CES-Ankündigung. Während alle, die den CPU-Markt beobachten, erwarteten, dass AMD auf der diesjährigen CES einen 3D-V-Cache-infundierten Zen 4-Chip vorstellen würde, gelang es dem Unternehmen, alle unvorbereitet zu erwischen, indem es stattdessen drei ankündigte Sie. Dazu gehört auch der neue Top-End-Ryzen 9 7950X3D:
In der vorherigen Generation war nur der Ryzen 7 5800X3D mit acht Kernen mit dem Stacked Cache ausgestattet, was viele hoffen ließ, dass High-End-Versionen kommen würden. Es wurde allgemein angenommen, dass AMD am Single-Modell festhielt, weil ein Chip mit acht Kernen nur einen CCD hat und es einfacher ist, den Cache für einen CCD zu verdoppeln als für mehrere. Also … was hat sich geändert?
Nun, es mag seltsam klingen, aber sowohl der 7900X3D als auch der 7950X3D geben nur einem ihrer beiden CCDs den zusätzlichen Cache, sodass der zweite CCD mit noch höheren Taktraten im Hintergrund läuft. Wenn dieses Design nach Schwierigkeiten in der Herstellung klingt, insbesondere wenn man bedenkt, wie rau das Threading für AMD-CPUs in den letzten Windows-Versionen war, tut es das irgendwie. Zum Glück sagt AMD jedoch, dass es mit Microsoft zusammenarbeitet, um sicherzustellen, dass dieses ungewöhnliche Architekturdesign in Windows ordnungsgemäß unterstützt wird.
Während die neuen 3D-V-Cache-Modelle AMDs Desktop-CPU-Show wohl gestohlen haben, fügte das Unternehmen weitere hinzu-X-Modelle zum Einschieben neben die anderen. Dazu gehören SKUs, die sich um eine TDP von 65 W drehen, was sie ideal für diejenigen macht, die PCs mit kleinerem Formfaktor bauen möchten, oder für diejenigen, die einfach nur eine kühler laufende CPU wollen.
Ab dieser CES, hier ist AMDs Ryzen-Reihe der aktuellen Generation, wobei die Modelle der vorherigen Generation für einfachere Vergleiche intakt bleiben:
Wie wir beim 5800X3D in der letzten Generation gesehen haben, bedeutet die Entscheidung für ein 3D-V-Cache-infundiertes Modell, dass die Taktraten sinken wird in bestimmten Bereichen geopfert. Sowohl der 7900X3D als auch der 7950X3D behalten ihre jeweiligen Boost-Taktraten bei, aber die Basistaktrate fällt um 300 MHz. Der 7800X3D weist gegenüber dem 7700X einen noch größeren Abfall von 400 MHz auf. Die AMD-Website listet aus irgendeinem Grund den Basistakt für dieses spezielle Modell nicht auf.
Während die neuen 65-W-Teile vielleicht nicht so aufregend erscheinen wie die mit 3D V-Cache verbesserten, tun es diese Modelle mit geringerer Leistung haben Sie ein zusätzliches Leckerbissen: einen mitgelieferten CPU-Kühler. Sowohl der 7700 als auch der 7900 enthalten einen Wraith Prism, während der 7600 den Wraith Stealth enthält.
Eine weitere erwähnenswerte Sache ist, dass diese gesamte Sammlung von Zen 4-basierten CPUs eine eingebaute GPU enthält, also wenn Sie Wenn Sie jetzt eine CPU kaufen, sich aber einen separaten GPU-Kauf für später sparen möchten, können Sie das tun.
Auf der Notebook-Seite des Marktes hat AMD eine Handvoll neuer mobiler CPUs vorgestellt, die unter die Marke 7045HX fallen. Diese SKUs beginnen mit dem Ryzen 5 7645HX mit sechs Kernen und zwölf Threads und gehen bis zum Flaggschiff Ryzen 9 7945HX mit 16 Kernen und 32 Threads – genau wie das Flaggschiff Desktop Ryzen. Alle vier SKUs können bei 5 GHz Spitzenwerte erreichen, wobei die Ryzen 9-Varianten beide den effektiven Cache gegenüber den kleineren Modellen verdoppeln. 80 MB Cache in einer mobilen Flaggschiff-CPU ist ziemlich cool anzusehen, müssen wir zugeben.
Laut AMD kann dieser Flaggschiff-Chip Intels Top-End-Mobiloption der letzten Generation, den Core i9-12900HX, locker übertreffen:
Da Intel seine mobilen CPUs der 13. Generation gerade erst herausgebracht hat, wird es hoffentlich nicht mehr lange dauern, bis wir aktuellere Vergleiche sehen – zumal der 13900HX die Anzahl der effizienten Kerne verdoppelt.
Ist es auch Erwähnenswert ist, dass diese neuen mobilen SKUs eine brandneue Funktion hervorbringen: Ryzen AI. Dies ist dedizierte KI-Hardware in der CPU, die laut AMD die Leistung für Echtzeit-KI-Aufgaben verbessert. Im Vergleich zu Apples M2 sagt AMD, dass seine neue KI-Hardware 20 % schneller und 50 % energieeffizienter ist – letzteres ist eine ziemlich gewagte Aussage.
Für ultradünne Notebooks hat AMD auch die 7040HS-Serie angekündigt , mit drei SKUs. Ryzen 9 7940HS und Ryzen 7 7840HS haben die gleiche Kern-und Cache-Anzahl, wobei der Chip der 9er-Serie nur etwas schneller getaktet ist. Der Ryzen 5 7640HS umfasst sechs Kerne und erreicht immer noch Spitzenwerte von 5 GHz.
Insgesamt hat sich die diesjährige CES nicht nur für Desktop-CPUs als großartig erwiesen, sondern auch für Notebooks. Hoffentlich dauert es nicht allzu lange, bis die neuen Modelle von AMD und Intel auf den Markt kommen.