Das weltweite Launch-Event von Oppo Find N2 Flip soll, wie vom Unternehmen angekündigt, am 15. Februar stattfinden. Es scheint jedoch, dass das Oppo Find 2 nicht den Weg auf den globalen Markt finden wird. Beide faltbaren Smartphones wurden in China eingeführt. Das Oppo Find N2 Flip verfügt über ein faltbares Clamshell-Design. Es erhält ein 6,8-Zoll-Haupt-Full-HD + AMOLED-Display und ein 3,62-Zoll-Cover-Display. Unter der Haube dieses Oppo-Smartphones steckt ein MediaTek Dimensity 9000+ SoC.
Oppo Find N2 Flip Launch Event
Oppo kündigte kürzlich in einem tweet, dass die weltweite Markteinführung des Oppo Find N2 Flip für den 15. Februar geplant ist. Es gibt kein Wort vom Unternehmen bezüglich seiner globalen Preise. Ein kürzlich veröffentlichter Bericht deutet jedoch darauf hin, dass das einzige Modell mit 8 GB RAM + 256 GB Speicher 1.200 EUR (ungefähr 1.07.000 Rs.) kosten könnte. Es soll in den Farben Astral Black und Moonlit Purple erhältlich sein.
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Oppo Find N2 Flip-Spezifikationen
Dieses Smartphone wurde bereits in China eingeführt und wir erwarten, dass die globale Version ähnliche Spezifikationen aufweisen wird. Das Oppo Find N2 Flip läuft auf dem auf Android 13 basierenden ColorOS 13.0. Es verfügt über ein primäres 6,8-Zoll-AMOLED-Display mit Full-HD+ (1.080 x 2.520 Pixel) mit einer adaptiven Bildwiederholfrequenz von 120 Hz und einer Helligkeit von 1.200 Nits. Es erhält auch ein 3,62-Zoll-Cover-Display mit einer Bildwiederholfrequenz von 60 Hz.
Es wird von einem MediaTek Dimensity 9000+ SoC angetrieben, gekoppelt mit einer Mali-G710 MC10 GPU. Für die Optik erhält das Oppo Find N2 Flip ein Dual-Rückfahrkamera-Setup, einschließlich eines 50-Megapixel-Hauptsensors und eines 8-Megapixel-Ultra-Wide-Objektivs. Oben auf dem Klappdisplay befindet sich auch eine 32-Megapixel-Selfie-Kamera.
Das Oppo Find N2 Flip verfügt über einen 4.300-mAh-Doppelzellenakku mit Unterstützung für 44-W-SuperVOOC-Schnellladung. Es verfügt über einen seitlich angebrachten Fingerabdrucksensor und ist mit Face-Unlock-Technologie ausgestattet.
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