MediaTek Dimensity 7200, das erste Angebot des Chipherstellers in der neuen Dimensity 7000-Serie, wurde am Donnerstag auf den Markt gebracht. Nach Angaben des Unternehmens bietet der Chip modernste KI-Bildgebungsfunktionen, Unterstützung für 200-Megapixel-Kameras und Unterstützung für Sub-6-GHz-5G-Netzwerke und bietet gleichzeitig eine höhere Effizienz für eine längere Akkulaufzeit. Dieser Chip verwendet auch den 4-nm-Prozess der zweiten Generation der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der in den Dimensity 9200-Chips verwendet wird. Das Unternehmen fügte hinzu, dass das neue Dimensity 7200 5G-Geräte mit Strom versorgen wird, die im ersten Quartal 2023 auf den Markt kommen werden.
Das neue Dimensity 7200 des Unternehmens ist laut MediaTek ideal für schlanke Smartphones. Die Octa-Core-CPU kombiniert zwei Arm Cortex-A715-Performance-Kerne mit bis zu 2,8 GHz Betriebsgeschwindigkeit mit sechs Cortex-A510-Effizienzkernen mit einer Taktrate von 2,0 GHz. Die integrierte KI-Verarbeitungseinheit (APU) von MediaTek soll die Effizienz von KI-Aufgaben und die KI-Fusionsverarbeitung optimieren, um mehr Leistung und Leistung zu erzielen.
Unterdessen kann die HyperEngine 5.0-Technologie von MediaTek mithilfe von KI basierendes Variable Rate Shading (VRS), während die CPU-und GPU-Ressourcenoptimierung laut Chiphersteller eine längere Akkulaufzeit bieten wird. Der Chipsatz beinhaltet eine Arm Mali G610 MC4 GPU.
Die neu Der eingeführte Chipsatz unterstützt 200-Megapixel-Hauptkameras mit MediaTeks Imagiq 765 und einem 14-Bit-HDR-ISP (Bildsignalprozessor). Der Chipsatz unterstützt 4K-HDR-Videoaufnahmen und MediaTek sagt, dass Benutzer sogar Motive von zwei Kameras in Full-HD-Auflösung aufnehmen können, während sie mit der All-Pixel-Autofokus-Technologie des Unternehmens alles im Fokus behalten.
Das neue SoC von MediaTek beinhaltet bewegungskompensierte Rauschunterdrückung für verbesserte Nacht-und Low-Light-Fotografie, so das Unternehmen. Die APU unterstützt auch fortschrittliche KI-Kamerafunktionen, einschließlich Porträtverschönerung in Echtzeit.
Das Dimensity 7200 unterstützt standardmäßige Sub-6-GHz-5G-Konnektivität mit bis zu 4,7 Gbit/s Downlink, Triband Wi-Fi 6E-Konnektivität und Bluetooth 5.3. Es verfügt außerdem über ein vollständig integriertes 5G-Modem und die 5G UltraSave 2.0-Technologiesuite von MediaTek.
Der Chipsatz unterstützt 2CC Carrier Aggregation und Dual 5G SIM mit Dual VoNR (Voice over New Radio), das überall eine konsistente Abdeckung bietet, wie pro des Unternehmens.
Unterdessen unterstützt das MediaTek Dimensity 7200 SoC auch UFS 3.1-Speicher, MediaTek MiraVision Display mit Unterstützung für die neuesten Standards, einschließlich HDR10+, CUVA HDR und Dolby HDR. Es unterstützt bis zu Full HD+-Displays mit 144 Hz Bildwiederholfrequenz, AI SDR-to-HDR-Videowiedergabe für verbesserte Multimedia-Erlebnisse sowie Bluetooth LE-Audiotechnologie und Dual-Link True Wireless Stereo Audio für drahtlose Ohrhörer-Unterstützung. Wie bereits erwähnt, wird der neu eingeführte Dimensity 7200-Chipsatz im ersten Quartal 2023 auf neuen Geräten verfügbar sein.
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