Qualcomm war in letzter Zeit sehr beschäftigt. Nach mehreren Ankündigungen vor, während und nach dem MWC 2023 sieht es so aus, als würde sich das Unternehmen darauf vorbereiten, bald einen neuen mobilen Chipsatz herauszubringen, zumindest laut einem online entdeckten Teaser.
Ein Bild aus einem Online-Beitrag von Qualcomm legt einen Termin für eine Veranstaltung am 17. März fest, die auf das Debüt seines kommenden Chipsatzes der Serie 7 hinweist. Die letzte große Markteinführung des Unternehmens war der Snapdragon 8 Gen 2, der Ende 2022 offiziell vorgestellt wurde. Im Moment ist unklar, ob das kommende SoC Snapdragon 7+ Gen 1 oder 7 Gen 2 heißen wird.
Es wird sehr erwartet, dass der Chipsatz auf basiert TSMCs 4-nm-Fertigungsprozess und wird mit einem 1x Ultra Core mit 2,92 GHz Frequenz, 3x Performance Cores mit 2,5 GHz Frequenz und 4x Energy-Efficient Cores mit 1,8 GHz Frequenz geliefert. Gerüchten zufolge soll auch eine Adreno 730 an Bord sein. Geekbench-Auflistungen zeigen auch, dass die Leistung des Chips nahe an der der Dimensity 9000-und Snapdragon 8+ Gen1-Chipsätze liegt.
Abgesehen von all diesen sind jedoch keine weiteren Details bekannt, also müssen wir es sein etwas mehr Geduld, zumindest bis der neue Chip debütiert,
Quelle: Gerät suchen