Der Snapdragon 8 Gen 2 SoC von Qualcomm ist der neueste und leistungsstärkste Chipsatz des Unternehmens. Es wurde in letzter Zeit in einigen der neuen High-End-Smartphones verwendet, wie dem OnePlus 11 5G, iQoo 11 5G und der viel diskutierten Samsung Galaxy S23-Serie. Jüngsten Leaks zufolge wurden die wichtigsten Spezifikationen des kommenden Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC enthüllt. Der neue Chipsatz soll deutliche Verbesserungen gegenüber seinem Vorgänger, dem Snapdragon 8 Gen 2, in Bezug auf Verarbeitungsleistung, Grafikfähigkeiten und Energieeffizienz bieten.
Laut einem Leak von RGcloudS (@RGcloudS), Qualcomm wird den Snapdragon 8 Gen 3 Chipsatz mit dem gleichen CPU-Layout wie Snapdragon 8 Gen 2 auf den Markt bringen, welches die 1+4+3 Konfiguration hat. Jetzt erhöht das Unternehmen laut einem neuen Bericht die Anzahl der Leistungskerne, während es einen Effizienzkern mit einer neuen 1+5+2-Konfiguration opfert.
Leaker Revegnus( @Tech_Reve) schlägt vor, dass der Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatz einen einzelnen Cortex-X4-Kern haben soll, der mit 3,2 GHz läuft. Es wird fünf Cortex-A720-Kerne mit 3,0 GHz und zwei Cortex-A520-Kerne mit 2,0 GHz haben. Dies ist viel wahrscheinlicher, da ein anderer Leak vorhersagte, dass der Snapdragon 8 Gen 3-Prozessor alle Leistungskerne benötigen wird es kann 1.930/6.236 Punkte in Geekbenchs Single-und Multi-Core-Tests erreichen.
UFS 4.1 Speicher, LPDDR5 7.500 MT/s RAM, eine Adreno 750 GPU und ein Qualcomm X75 5G Modem gehören dazu andere Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatzspezifikationen. Laut dem Leak wird der Snapdragon 8 Gen 3 auf dem N4P-Prozessknoten von TSMC aufbauen, was bedeutet, dass drei Generationen von Qualcomm-Flaggschiffen auf effektiv mehreren Variationen des N5-Knotens von TSMC basieren werden.
Die große Leistung Die oben erwähnten Verbesserungen werden wahrscheinlich mehr als eine geringfügige Knotenverbesserung erfordern. Der Snapdragon 8 Gen 3 ist ein 3-nm-Chip, der voraussichtlich entweder auf dem hochmodernen Knoten von Samsung oder TSMC oder auf dem hochmodernen Knoten von Samsung und TSMC hergestellt wird.
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