Die Redmi K60-Serie wurde am Dienstag in China eingeführt. Diese Flaggschiff-Reihe umfasst das Redmi K60 und das Redmi K60 Pro mit Qualcomm Snapdragon 8-Serie sowie das Redmi K60E mit einem MediaTek Dimensity 8200 SoC. Sie sind mit einem 17-lagigen Wärme-Flüssigkeits-Kühl-VC-Ableitungssystem ausgestattet, das eine um bis zu 15 Prozent verbesserte Wärmeleitfähigkeit als die vorherige Generation bieten soll. Xiaomi hat auch ein Kühlgehäuse für die Redmi K60-Serie veröffentlicht, das angeblich in der Lage sein soll, die maximale Temperatur um bis zu 4 Grad Celsius weiter zu reduzieren.
Laut einem Post eines digitalen Bloggers auf Weibo ist das Redmi K60 Series Ice Cooling Case kann die maximale Temperatur des Mobilteils um bis zu 4 Grad Celsius reduzieren. Diese Hülle ist für 79 CNY (ungefähr 1.000 Rs.) erhältlich.
Xiaomi sagt, dass diese Kühlhülle mit einem phasenwechselnden Material ausgestattet ist, das angeblich je nach Temperatur des Smartphones zwischen festem und flüssigem Zustand wechselt Wärme effizient abzuführen. Dies soll besonders effektiv sein, wenn das Gerät mit voller Leistung oder über einen längeren Zeitraum genutzt wird.
Die Kühlung soll sofort erfolgen. Laut Xiaomi ist diese Hülle ideal für Spiele oder Marathon-Streaming-Sessions. Das Ice Cooling Case der Redmi K60-Serie unterstützt auch das kabellose Laden. Darüber hinaus hat die Hülle eine Split-Layer-Struktur, um das Mobilteil vor physischen Schäden zu schützen.
Zur Erinnerung: Die Redmi K60-Serie wurde am Dienstag in China eingeführt. Das Spitzenmodell ist das Redmi K60 Pro, das von einem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC angetrieben wird. Das Smartphone verfügt über eine Adreno-GPU und eine Qualcomm AI Engine. Es verfügt über ein 6,67-Zoll-2K-AMOLED-Display mit einer Bildwiederholfrequenz von bis zu 120 Hz. Dieses Mobilteil verfügt über einen 5.000-mAh-Akku mit Unterstützung für kabelgebundenes 120-W-Schnellladen und 30-W-Schnellladen”TNGD”, in unserem CES 2023-Hub.